Finden Sie schnell pcb prototypen für Ihr Unternehmen: 14 Ergebnisse

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Im Bereich Prototypenbau bietet Häwitool AG innovative Lösungen, um Ideen schnell und effizient in greifbare Produkte zu verwandeln. Unser Team arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass die Prototypen den Anforderungen und Spezifikationen entsprechen. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien garantieren wir, dass unsere Prototypen sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung, und wir bei Häwitool AG verstehen die Bedeutung von Präzision und Schnelligkeit in diesem Prozess. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den Entwicklungszyklus zu verkürzen und gleichzeitig die Qualität zu maximieren, um unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Guanjie Biotech ist ein vertrauenswürdiger Lieferant von Alpha GPC-Pulver mit über 20 Jahren Erfahrung in der Herstellung von hochwertigem, mikroverkapseltem Alpha-GPC-Pulver. Bekannt für seine ausgezeichnete Wasserlöslichkeit ist Alpha GPC auch hoch hygroskopisch, was bedeutet, dass es schnell Feuchtigkeit aufnimmt. Bei nur einer halben Stunde Luftkontakt kann es sich in eine Flüssigkeit verwandeln, was die Kapselbefüllungsprozesse aufgrund der Haftung an der Maschine und den Kapseloberflächen kompliziert. Um dies zu überwinden, setzt Guanjie Biotech Mikroverkapselungstechnologie ein, um Alpha GPC-Pulver mit einem Gehalt von bis zu 50 % herzustellen. Diese innovative Methode reduziert die Feuchtigkeitsaufnahme und verbessert die Fließfähigkeit des Pulvers, was die Handhabung in der Produktion erleichtert. Strenge Qualitätskontrolle: Wir gewährleisten die Qualität und Sicherheit jedes Chargen von Alpha GPC-Pulver durch fortschrittliche Testgeräte wie HPLC, UV und GC und halten uns an strenge Qualitätsstandards. Vielfältige Quellen: Wir bieten eine Vielzahl von Alpha GPC-Produkten an, darunter mikroverkapseltes Pulver und reguläres Pulver, um den Bedürfnissen verschiedener Branchen und Anwendungen gerecht zu werden. Personalisierter Service: Unsere OEM-Dienstleistungen umfassen maßgeschneiderte Verpackungen und Produktionen, die auf spezifische Kundenanforderungen zugeschnitten sind. Das Ergebnis ist ein stabiles Produkt, das seine Integrität während seines gesamten Lebenszyklus bewahrt. Willkommen, um uns zu kontaktieren: info@gybiotech.com.

Erfahrenes Team Spritzgussmaschine KM420-3500DF Vollautomatische Fertigungszelle mit KUKA-Roboter, IR-Strahler und Vakuumsystem Messequipment für Werkzeugsensoren, IR-Kamera, Pyrometer usw. Diverse Versuchswerkzeuge für Machbarkeitsuntersuchungen Optimierung der Werkzeuge und Spritzgiessparameter für den Serienprozess Herstellen von Null-Serien Prozessdatenerfassung Zuschnitt Ermittlung Aussagekräftige Machbarkeitsversuche mit Kundenmaterial

Werkzeugkoffer SILVER KingSize Roll Parat EIN GUTES STÜCK FÜR HARTE ARBEITER. Produktbeschreibung Mehr als komfortabel: Der neue SILVER KingSize Roll mit Trolley-System erobert den Markt. Endlich kein lästiges Schleppen bei großen Aufträgen mehr – sondern ein angenehmer und kräfteschonender Transport auch über längere Fußwege hinweg. Und so kommt das SILVER KingSize Format mit 6,1 kg Eigengewicht und extrem viel Stauraum daher gerollt: Bei einem Innenvolumen von 33 Litern fasst der Qualitäts-Koffer rund 50 Werkzeuge, die sich in einem praktischen Ordnungssystem von PARAT hervorragend verstauen lassen. Zwei Werkzeugtafeln aus widerstandsfähigem und abwischbarem Con-Pearl®- Material finden in dem Premium-Werkzeugkoffer ebenso Verwendung wie eine Abdeckplatte mit insgesamt 50 hochwertig vernähten Einsteckfächern. Außerdem gebieten zwei Klemmfächer mit 400 Millimetern Breite sowie ein Dokumentenfach extra Platz für Dokumente. Ein robuster Tragegriff und strapazierfähige Kofferschalen aus X-ABS-Kunststoff runden das langlebige Profil des SILVER KingSize Roll ab und garantieren einen reibungslosen Transport aller Werkzeuge. Ein sicherer Verschluss durch Kippschlösser mit integrierten Rasterscharnieren ermöglicht ein leichtes Öffnen und Schließen des Koffers. So macht das Arbeiten Freude! Technische Details 1 Bodenschale mit Abdeckplatte, Höhe 88 mm, frei unterteilbar 1 Werkzeugtafel mit 10 Einsteckfächern 1 Abdeckplatte mit 15 Einsteckfächern, 1 Klemmfach 400 mm 1 Werkzeugtafel mit 25 Einsteckfächern, 1 Klemmfach 400 mm Außenmaß (B x H x T): 49,00 x 40,00 x 25,00 cm Innenmaß (B x H x T): 47,00 x 36,00 x 19,50 cm Gewicht: 6,10 kg Material: Aluminium, X-ABS-Kunststoff Lieferumfang: 1 Längssteg & 3 Querstege zur individuellen Unterteilung der Bodenschale, 2 Schlüssel Artikelnummer: 535.500.171 Abbildungen ähnlich. Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.

Im Prototypenbau bietet Häwitool seriennahe Prototypenformen, die es ermöglichen, die rheologischen Eigenschaften frühzeitig zu überprüfen und zu optimieren. Wir legen großen Wert auf die Verwendung von Originalmaterialien, um die Qualität und Anforderungen unserer Kunden genau zu erfüllen. Unsere Prototypenbau-Services sind ideal für die Entwicklung neuer Produkte und gewährleisten eine schnelle und präzise Umsetzung von Kundenwünschen.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.